小型・高性能なヒートシンクの製造 | 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション

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ロータス金属を用いた放熱器の製造を行うロータス・サーマル・ソリューションは阪大発ベンチャープロジェクトです
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新着情報

2022/01/13

登壇(講師):パワーデバイスの冷却技術と熱設計 技術情報協会 セミナー

技術情報協会のセミナー『パワーデバイスの冷却技術と熱設計』で

当社代表の井手が講師として登壇します。奮ってご参加ください。

■ 開催要領

日 時

2022年1月17日(月) 11:00~15:45

会 場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
■ 講師
1. (株)ロータス・サーマル・ソリューション 代表取締役社長 博士(工学) 井手 拓哉 氏
2. (株)KRI フェロ&ピコシステム研究部 部長 藤井 泰久 氏
3. 三菱電機(株) 設計システム技術センター 機械設計技術推進部 構造設計技術G 田村 正佳 氏

■    担当セミナーの概要


1.ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術の開発

(株)ロータス・サーマル・ソリューション 代表取締役社長 博士(工学) 井手 拓哉 氏

 

【講座概要】
 本講座では、学理に基づく理論からロータスヒートシンクやマイクロチャンネルの熱設計等を紹介いたします。熱交換器選定、設計の基礎となる内容から紹介しますので、これから熱設計を始められる方、すでに熱設計に携わられて熱問題にお困りの方のいずれもご聴講頂けると思います。また、最新の沸騰冷却技術では、その冷却原理、熱設計から想定応用製品に触れます。次世代パワーデバイスのブレークスルー冷却技術として期待される沸騰冷却に関する理解を深めて頂ける機会になると思います。

1.パワーデバイスの小型化・高性能化と冷却器の設計指針

2.ロータス金属とロータス金属を用いた冷却手法の紹介

3.SiCパワーモジュールの実装課題とロータス金属を用いた沸騰冷却技術

【質疑応答】

2021/12/08

弊社報道:パワー半導体の過熱問題を解決へ 効率的な「沸騰冷却」技術を実証

JST news 2021年12月号 NEWS&TOPICS

「パワー半導体の過熱問題を解決へ 効率的な「沸騰冷却」技術を実証」の

見出しで沸騰冷却に関する開発成果の記事が掲載されました。

JST news

2021年12月号 NEWS&TOPICS

パワー半導体の過熱問題を解決へ 効率的な「沸騰冷却」技術を実証

https://www.jst.go.jp/pr/jst-news/backnumber/2021/202112/pdf/2021_12.pdf

より一層、身を引き締めて放熱ソリューションプロバイダーとしての

事業化を促進して参ります。

2021/11/10

展示会出展:「中小企業 テクノロジー展」に出展致します.

2021年12月8~10日に開催されます「中小企業 テクノロジー展」に出展いたします。

ご来場の際には是非とも弊社ブースへお越しください。

弊社ブース:東京ビッグサイト東8ホール 

会 期:2021年12月8日(水)~10日(金)

会 場:東京ビッグサイト東8ホール(東京都江東区有明3-11-1)展示会場でのリアル出展

時 間:12/8(水)    11:00~17:00(開会式10:40予定:「中小企業 新ものづくり・新サービス展」と共同開催)

       12/9(木)    10:00~17:00

       12/10(金)  10:00~16:00

2021/11/08

登壇:令和3年度日本金属学会東北支部地区講演会

11月15日「 令和3年度日本金属学会東北支部地区講演会」 にて代表取締役社長井手が講演いたします。

ロータスヒートシンクの実用化展望

~大学発素材ベンチャーとしてのイノベーション創出に向けて~
〇井⼿拓哉

◇開催日時:2021年 11月 15日  13:30開始

◇開催場所:ウエブ発表を予定

◇詳細情報:https://jim.or.jp/INFO/pdf/info_506.pdf

2021/10/13

ニュースリリース:ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術を開発~パワー半導体における熱集中問題の解消に貢献~

 

 

株式会社ロータス・サーマル・ソリューション(代表取締役社長 井手 拓哉、本社:大阪府大阪市、以下当社)と科学技術振興機構(JST)、山陽小野田市立山口東京理科大学産学官3機関が中心となりロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術を開発しました。高発熱密度に対応できる沸騰型冷却技術を確立したことから、車載用のSiC半導体によるインバーター回路や大型サーバー用高性能CPUを効率的に冷却するシステムの実現が期待されます。

 本開発により、当社は、熱ソリューションで特に重要とされる”熱交換(伝達特性)”と”熱拡散(伝導特性)”のその双方でロータス金属を利用した革新的な技術を確立することが出来ました。それらの技術を通し、今後もパワー半導体の集積密度の向上、大電力化や、半導体のパッケージの小型化に貢献してまいります。

 

開発に関するニュースリリース(プレスリリースの全文は以下)

ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術を開発~パワー半導体における熱集中問題の解消に貢献~

JSTからのリリース:https://www.jst.go.jp/pr/announce/20210921/index.html

山口東京理科大学からのリリース:http://www.socu.ac.jp/news/2021/09/post-606.html

 

英語版

https://www.jst.go.jp/pr/announce/20210921/index_e.html

AlphaGalileo:https://www.alphagalileo.org/en-gb/Item-Display/ItemId/213462?returnurl=https://www.alphagalileo.org/en-gb/Item-Display/ItemId/213462

EurekAleart!:https://www.eurekalert.org/news-releases/931145

 

 

関連するニュース 

A-STEP)平成29年度【ステージⅢ】NexTEP-Bタイプに採択されました。

篠原電機㈱殿出展(弊社の冷却部品を搭載したサーバシステムも展示)

 

本成果が対応、今後貢献するSDGs

  

本研究開発にご協力頂いている共同研究者

 

 山陽小野田市立山口東京理科大学

       結城 和久教授

       海野 德幸講師

       木伏 理沙子助教(現富山県立大学 助教

 

 大阪大学  菅沼 克昭特任教授

       野村光講師

 

 大阪産技研 池田慎吾研究員

2021/09/27

事後評価公開(研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) NexTEP-Bタイプ 事後評価〔令和3年度終了課題〕)

研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) NexTEP-Bタイプの事後評価が公開されました。

『本開発は目標を超える成果が得られ、早期に事業化に至る可能性がある。』

と非常に高い評価を賜りました。

弊社は放熱分野での破壊的イノベーションの創出、実用化に向け一層邁進してまいります。

事後評価結果

https://www.jst.go.jp/a-step/hyoka/nextepb_202109.html

本成果に関するプレスリリース

ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術を開発~パワー半導体における熱集中問題の解消に貢献~

本研究開発にご協力頂いている共同研究者

 

 山陽小野田市立山口東京理科大学

       結城 和久教授

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       木伏 理沙子助教(現富山県立大学 助教

 

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2021/08/19

分担執筆:「電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~ / 技術情報協会」

代表取締役井手が分担執筆した「次電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~ / 技術情報協会」が発行されました.

https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2115.htm

次世代パワー半導体や5G、高速化、小型化に関する熱設計について基礎から応用まで詳しくまとめられています.是非,ご一読下さい.

2021/06/10

登壇(Invited Speak):3D Power Electronics Integration and Manufacturing

6⽉21⽇から23日に開催される「 The Third International Symposium on
3D Power Electronics Integration and Manufacturing
」 にて熱設計統括大串が招待講演を行います。

ぜひともご参加いただきたく、ご案内申し上げます。

 

 

Title:Thermal Solution for Cooling of Electronic Equipment Using Lotus-type Porous Copper Heat Sink
Author:Tetsuro Ogushi, Takuya Ide

◇会議名:The Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturin

              (3D-PEIM)

◇開催日時:June 21-23 2021

◇開催場所:Osaka University, Japan

プログラム:http://www.3d-peim.org/wp-content/uploads/2021/05/3D-PEIM-2021-Detailed-Program-5.27.21.pdf

2021/05/17

登壇:令和3年度第1回WBG実装コンソーシアム

5⽉28⽇から「 令和3年度第1回WBG実装コンソーシアム」 にて代表取締役社長井手が講演、

次世代パワー半導体の高品質・高信頼性実現のための革新的放熱・故障診断技術に関する研究開発NEDO2020年度「エネルギー・環境新技術先導研究プログラム」の成果を中心に最新の技術を紹介いたします。

ロータス⾦属を⽤いた効率的冷却の実現〜熱拡散と熱交換の双⽅から取り組むサーマルソリューション〜
〇井⼿拓哉、⼤串哲郎、村上政明、沼⽥富⾏、⽔⾕久美⼦

◇開催日時:2021年 5月28日(金)13:30開始

◇開催場所:ウエブ発表を予定


2021/05/13

篠原電機㈱殿出展:第30回Japan IT Week 春(弊社の冷却部品を搭載したサーバシステムも展示)

5月26日(水)からの 第30回Japan IT Week 春 に 篠原電機㈱殿 が出展されます。

展示ブースでは弊社の冷却部品を搭載したサーバシステムも展示されます。

ぜひともご来場いただきたく、ご案内申し上げます。

 

第30回Japan IT Week 春

【会期】2021年5月26(水)~28日(金)

【時間】10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

【会場】東京ビッグサイト青海展示棟 データセンター&ストレージ EXPO【春】 22-14

【展示タイトル】「エッジ時代のコラボレーションによるITソリューション」

 

 

液浸システム・ソリューション :『爽空sola』

https://www.shinohara-elec.co.jp/products/detail/prod_info.php?bun=30&bcat=680&ccat=1&prod=P83100

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中小企業テクノロジー展に出展します。

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