小型・高性能なヒートシンクの製造 | 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション

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ロータス金属を用いた放熱器の製造を行うロータス・サーマル・ソリューションは阪大発ベンチャープロジェクトです
株式会社ロータス・サーマル・ソリューション » 2021/07/30分担執筆:「電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~ / 技術情報協会」

2021/07/30分担執筆:「電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~ / 技術情報協会」

代表取締役井手が分担執筆した「次電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~ / 技術情報協会」が発行されました.

https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2115.htm

次世代パワー半導体や5G、高速化、小型化に関する熱設計について基礎から応用まで詳しくまとめられています.是非,ご一読下さい.

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