国立大学法人 大阪大学の巽裕章先生とシーマ電子株式会社の磯野様との共同研究成果がJournal of Materials Research and Technology誌に掲載されました。ロータス金属を用いた著しく高い伝熱性能を有する接合技術に関する論文です。

雑誌名：Journal of Materials Research and Technology

タイトル：Microstructure and thermal performance of lotus-type porous Cu/solder composite joints

著者：Kana Hirase, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Takuya Ide, Hidemi Kato, Hiroshi Nishikawa

https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2026.02.028